根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI的數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額達(dá)到了1063億美元（注：當(dāng)前約 7706.75 億元人民幣），相較于2022年的1076億美元的歷史峰值，略有下降，下降了1.3%。

按區(qū)域劃分，中國(guó)大陸繼續(xù)保持了全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的地位，去年在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域投資 366 億美元（當(dāng)前約 2653.5 億元人民幣），相較去年增長(zhǎng) 29%，占比 34.43%。

雖然遭遇了存儲(chǔ)市場(chǎng)寒冬，但韓國(guó)還是在 2023 年超越中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，以 199.4 億美元成為第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)；臺(tái)灣地區(qū)在這方面同比下滑 27%，為 196.2 億美元。

北美得益于美國(guó)《芯片方案》的刺激，成為唯二半導(dǎo)體設(shè)備投資增長(zhǎng)達(dá)兩位數(shù)百分比的地區(qū)，總投資額 120.5 億美元，增長(zhǎng) 15%。

日本和歐洲位列美國(guó)之后，分別實(shí)現(xiàn) 79.3 億、64.6 億美元的半導(dǎo)體設(shè)備投資；世界其他區(qū)域的相關(guān)投資為 36.5 億美元，相較 2022 年銳減 39%。

而按領(lǐng)域來(lái)看，2023 年晶圓加工設(shè)備的全球銷售額增長(zhǎng)了 1%，其他前端領(lǐng)域的銷售額增長(zhǎng)了 10%；封裝設(shè)備的銷售額去年下降 30%；測(cè)試設(shè)備在銷售額方面錄得 17% 的下滑。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特?馬諾查（Ajit Manocha）表示：“盡管全球設(shè)備銷售額略有下降，但全年的整體業(yè)績(jī)好于早前的預(yù)期，戰(zhàn)略投資推動(dòng)了關(guān)鍵地區(qū)的增長(zhǎng)。”

據(jù)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)顯示，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體廠商在2023年的產(chǎn)能同比增長(zhǎng)了12%，達(dá)到了每月760萬(wàn)片晶圓。預(yù)計(jì)到2024年，中國(guó)大陸將啟動(dòng)18個(gè)項(xiàng)目，產(chǎn)能將同比增長(zhǎng)13%，達(dá)到每月860萬(wàn)片晶圓。

此外，據(jù)了解，中國(guó)大陸在汽車(chē)等多個(gè)領(lǐng)域中大量采用28納米以上的成熟制程半導(dǎo)體，目前已經(jīng)占據(jù)了全球生產(chǎn)能力的29%。

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