9月3日消息，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新數(shù)據(jù)，2024年上半年，中國(guó)大陸在芯片制造設(shè)備上的支出達(dá)到250億美元（約合人民幣1779.40億元）。
這一數(shù)字超過(guò)了韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)的總和，而且強(qiáng)勁支出勢(shì)頭在7月份得以持續(xù)，預(yù)計(jì)全年支出將達(dá)到500億美元，有望再次刷新年度紀(jì)錄。
SEMI市場(chǎng)情報(bào)高級(jí)總監(jiān)Clark Tseng指出，至少有10多家二線芯片制造商也在積極購(gòu)買(mǎi)新工具，推動(dòng)了中國(guó)大陸的整體支出。
中國(guó)大陸已成為全球頂級(jí)芯片設(shè)備供應(yīng)商的最大營(yíng)收來(lái)源，美國(guó)應(yīng)用材料公司、泛林集團(tuán)和科磊等公司的財(cái)報(bào)顯示，中國(guó)大陸市場(chǎng)貢獻(xiàn)了它們44%的營(yíng)收。
在全球經(jīng)濟(jì)放緩的背景下，中國(guó)大陸是唯一一個(gè)芯片制造設(shè)備支出同比繼續(xù)增加的地區(qū)。
SEMI預(yù)計(jì)，隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)的本土化趨勢(shì)，到2027年，東南亞、美國(guó)、歐洲和日本的年度支出也將大幅增長(zhǎng)。
此外，中國(guó)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示，今年1至7月，中國(guó)企業(yè)進(jìn)口了價(jià)值近260億美元的芯片制造設(shè)備，超過(guò)了2021年同期創(chuàng)下的最高紀(jì)錄。
本文轉(zhuǎn)載自：國(guó)際電子商情
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