2024年第三季度（7-9月）全球半導體制造設備銷售呈現(xiàn)出強勁增長態(tài)勢，創(chuàng)下了11個季度以來的最大增幅。
據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）和日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）于近日公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年第三季度（7-9月）全球半導體（芯片）制造設備銷售呈現(xiàn)出強勁增長態(tài)勢，創(chuàng)下了11個季度以來的最大增幅。這一增長主要得益于北美市場的需求激增，以及中國臺灣和中國大陸市場的顯著增長。
數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度全球芯片設備（新品）銷售額較去年同期大增19%，達到303.8億美元，連續(xù)第二個季度呈現(xiàn)增長趨勢，并創(chuàng)下了自2021年第四季度以來的最大增幅（當時增幅為41%）。SEMI的首席執(zhí)行官Ajit Manocha指出，這一強勁增長主要歸因于人工智能的普及以及對成熟技術(shù)的投資。
從區(qū)域銷售情況來看，中國大陸市場繼續(xù)領(lǐng)跑全球，第三季度銷售額達到129.3億美元，較去年同期增長17%，占整體銷售額的比重高達42.5%。這標志著中國大陸連續(xù)第六個季度成為全球最大的芯片設備市場。
中國臺灣市場銷售額大增25%至46.9億美元，五個季度以來首次超過韓國，成為全球第二大芯片設備市場。韓國市場雖然銷售額增幅為17%，達到45.2億美元，居第三位。
此外，北美市場的銷售額激增77%，達到44.3億美元；日本市場則出現(xiàn)3%的下滑，銷售額為17.4億美元；歐洲市場的銷售額下跌38%，為10.5億美元；其他區(qū)域的銷售額則增加了14%，達到10.1億美元。
這些數(shù)據(jù)是由SEAJ協(xié)同SEMI，整合了全球80家以上芯片設備商每月提供的數(shù)據(jù)所得出的。這些數(shù)據(jù)不僅反映了當前全球半導體制造設備的銷售情況，也預示著未來半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢。
SEMI在早前（7月10日）公布的預測報告中指出，2024年全球芯片設備（新品）銷售額預計將同比增長3.4%，達到1090億美元，這將超越2022年的1074億美元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。此外，SEMI還預測2025年將呈現(xiàn)更為強勁的增長，銷售額預計將達到1280億美元，改寫2024年所將創(chuàng)下的紀錄。
SEMI進一步表示，截至2025年，中國大陸、中國臺灣和韓國有望繼續(xù)保持芯片設備投資前三名的位置。由于中國設備采購額持續(xù)增加，預計在預測期間（截至2025年）中國將保持領(lǐng)先地位。2024年對中國市場的設備出貨額預計將超過350億美元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。然而，由于中國在過去三年內(nèi)進行了大規(guī)模投資，因此預計2025年的投資規(guī)模將有所縮小。
本文轉(zhuǎn)載自：半導體行業(yè)觀察
轉(zhuǎn)載內(nèi)容僅代表作者觀點
不代表上海隱冠半導體立場
