近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了關(guān)于2024年末全球芯片設(shè)備市場的預(yù)測報告。

報告指出，得益于中國以及人工智能（AI）相關(guān)需求的強(qiáng)勁增長，SEMI上調(diào)了今年全球半導(dǎo)體（芯片）制造設(shè)備的銷售額預(yù)估，并預(yù)測這一數(shù)字將創(chuàng)下歷史新高，且未來兩年將持續(xù)刷新紀(jì)錄。

據(jù)SEMI發(fā)布的報告，2024年全球芯片設(shè)備（新品）銷售額預(yù)計將同比增長6.5%至1130億美元，較今年年中（7月）預(yù)估的1090億美元有所上調(diào)。這一數(shù)字不僅將超越2022年的1074億美元，更將創(chuàng)下歷史新高。SEMI還預(yù)測，2025年和2026年的銷售額將分別增長7%和15%，達(dá)到1210億美元和1390億美元，繼續(xù)刷新歷史紀(jì)錄。

SEMI CEO Ajit Manocha表示：“對半導(dǎo)體制造的投資預(yù)計將連續(xù)三年呈現(xiàn)增長，這反映了該產(chǎn)業(yè)在支撐全球經(jīng)濟(jì)、推動技術(shù)創(chuàng)新方面扮演的重要角色。特別是自2024年年中以來，芯片設(shè)備銷售額的前景變得更為樂觀，尤其是中國和AI相關(guān)領(lǐng)域的投資超乎預(yù)期。”

在細(xì)分市場中，SEMI指出，2024年全球芯片前段制程制造設(shè)備（晶圓廠設(shè)備，WFE）銷售額預(yù)計將同比增長5.4%至1010億美元，同樣高于年中預(yù)估的980億美元，并創(chuàng)下歷史新高。這一上調(diào)主要反映了AI運(yùn)算需求推動DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）及HBM（高帶寬存儲器）投資的持續(xù)強(qiáng)勁，以及中國投資對WFE市場的持續(xù)擴(kuò)大帶來的重大貢獻(xiàn)。

此外，SEMI還預(yù)測，截至2026年，中國、臺灣和韓國有望持續(xù)維持芯片設(shè)備采購額前三大的位置。盡管中國經(jīng)濟(jì)增速預(yù)計會放緩，但設(shè)備采購額將持續(xù)穩(wěn)健，預(yù)計在預(yù)測期間（截至2026年）中國將保持領(lǐng)先地位。2024年，中國市場的設(shè)備出貨額預(yù)計將達(dá)到史上最高的490億美元，進(jìn)一步鞏固其領(lǐng)先地位。

值得一提的是，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）也在近期上調(diào)了今年全球半導(dǎo)體銷售額的預(yù)估。由于AI相關(guān)投資的強(qiáng)勁增長，帶動了GPU等邏輯芯片和存儲器的需求擴(kuò)大，WSTS將2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估從之前的6112.31億美元上調(diào)至6268.69億美元，同比增長19.0%，同樣創(chuàng)下歷史新高。

其中，WSTS將2024年全球芯片（IC）銷售額預(yù)估從之前的5174.57億美元上調(diào)至5344.99億美元，同比增長24.8%。在IC細(xì)分市場中，存儲器銷售額預(yù)計將從之前的1631.53億美元上調(diào)至1670.53億美元，同比增長81.0%；而包含CPU等產(chǎn)品在內(nèi)的邏輯芯片銷售額預(yù)計將從之前的1976.56億美元上調(diào)至2087.23億美元，同比增長16.9%。

本文轉(zhuǎn)載自：微電子制造

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