近期，調研機構Yole Group發(fā)布報告《Status of the Wafer Fab Equipment Industry 2025》。
報告顯示，到2030年，全球晶圓廠設備市場將達到1840億美元。其中設備出貨額1510億美元，服務收入330億美元，2024至2030年的設備出貨CAGR為約4.6%，服務市場為4.8%。
Yole Group董事長及創(chuàng)始人Jean-Christophe Eloy指出，半導體制造設備市場已經出現“對尖端（300mm）晶圓以及用于功率電子器件、圖像傳感器和其他所有半導體器件生產的傳統 200mm 晶圓的巨額投資”。
這一投資方向的轉變，既源于 AI、5G、物聯網等新興技術對高性能芯片的需求，也得益于傳統半導體應用領域的持續(xù)創(chuàng)新與拓展。
從地域和企業(yè)層面的增長趨勢來看，過去五年，歐美與日本的晶圓廠設備廠商年均增長率約為 10%，而中國廠商的年增長率則達到了 30%-40%，增速十分驚人。
其中，北方華創(chuàng)作為中國最大的半導體設備廠商，已成功躋身全球營收前十大芯片制造設備供應商之列。
除北方華創(chuàng)外，大量中國本土的半導體制造設備企業(yè)也正快速涌現。盡管目前它們在全球市場份額中占比仍然較小，但憑借著高增長率與持續(xù)的技術創(chuàng)新，正逐步在全球半導體設備市場中嶄露頭角。
隨著全球半導體市場需求的進一步釋放，以及中國等新興市場國家在半導體產業(yè)的大力投入與技術突破，全球晶圓廠設備市場在未來幾年將迎來更為激烈的競爭與深刻的格局調整。
本文轉載自：微電子制造
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