半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 （SIA） 今天宣布，2025 年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額為 2084 億美元，與第二季度相比增長 15.8%。2025 年 9 月全球銷售額為 695 億美元，與 2024 年 9 月的 555 億美元相比增長 25.1%，比 2025 年 8 月的銷售額增長 7.0%。

“今年第三季度全球芯片銷量繼續(xù)增長，明顯超過第二季度的銷售額，”新航總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐弗 （John Neuffer） 表示。“市場增長是包括存儲器和邏輯在內(nèi)的一系列半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加推動的。

SIA隨附的數(shù)據(jù)表顯示，2025年9月按地區(qū)來看，美洲當(dāng)月銷售22.52（環(huán)比增長8.2%，同比增長30.6%）；亞太/其他19.78（環(huán)比+8.0%，同比+47.9%）；中國大陸18.69（環(huán)比+6.0%，同比+15.0%）；歐洲4.69（環(huán)比+5.5%，同比+6.0%）；日本3.78（環(huán)比+1.6%，同比-10.2%）。總體當(dāng)月合計為69.47（環(huán)比+7.0%，同比+25.1%）。

亞太/其他地區(qū)與美洲對同比增幅貢獻最大（分別為47.9%與30.6%），在恢復(fù)全球芯片需中起到關(guān)鍵作用；相對地，日本市場在同比上出現(xiàn)回落（-10.2%），局部市場仍存在疲弱。

8 月份的數(shù)據(jù)顯示，美洲（8.2%）、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（8.0%）、中國大陸（6.0%）、歐洲（5.5%） 和日本（1.6%） 的環(huán)比銷售額增長。

報告稱，在經(jīng)歷了此前的去庫存周期后，2025年上半年開始市場需求回升，企業(yè)資本支出與終端產(chǎn)品（尤其與 AI、云計算及智能終端相關(guān)）的拉動逐步顯現(xiàn)。本次第三季度強勁的環(huán)比與同比增長，若能在接下來的季度延續(xù)，可能轉(zhuǎn)化為供應(yīng)鏈上更長期的產(chǎn)能擴張與設(shè)備投資；但同時需要關(guān)注庫存周期、宏觀需求波動與地緣政治等對短期供需的影響。

本文轉(zhuǎn)載自：微電子制造

轉(zhuǎn)載內(nèi)容僅代表作者觀點

不代表上海隱冠半導(dǎo)體立場