2025年12月16日，SEMI在發(fā)布的《年終總半導體設備預測報告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，2025年全球原始設備制造商（OEM）的半導體制造設備總銷售額預計達1330億美元，同比增長13.7%，創(chuàng)歷史新高；2026年、2027年有望繼續(xù)攀升至1450億和1560億美元。增長主要由人工智能相關投資拉動，涵蓋先進邏輯、存儲及先進封裝技術。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球半導體設備銷售勢頭強勁，前道與后道設備均有望連續(xù)三年增長，2027年總銷售額將首次突破1500億美元。自年中預測以來，AI需求帶動的投資力度超預期，因此我們上調了所有細分市場的展望。”
半導體設備銷售額（按細分市場劃分）
晶圓廠設備（WFE）領域（含晶圓加工、晶圓廠設施和掩膜/掩模版設備）2024年創(chuàng)1040億美元紀錄后，預計2025年增長11.0%至1157億美元（此前年中預測為1108億美元），主要因DRAM及HBM投資強于預期；中國持續(xù)擴產。2026、2027年預計再增9.0%和7.3%，達1352億美元，設備商將加大先進邏輯與存儲技術支出。
后端設備領域延續(xù)2024年開始的強勁復蘇。2025年半導體測試設備銷售額預計激增48.1%至112億美元，封裝設備銷售額增長19.6%至64億美元。2026、2027年測試設備銷售額預計繼續(xù)增長12.0%和7.1%，封裝設備銷售額預計增長9.2%和6.9%。驅動力來自器件架構復雜度提升、先進/異構封裝加速滲透，以及AI與HBM對性能的嚴苛要求；部分抵消因素為消費、汽車與工業(yè)需求持續(xù)疲軟。
WFE銷售額（按應用劃分）
用于Foundry和Logic應用的WFE銷售額2025年預計同比增9.8%至666億美元，先進節(jié)點投資保持韌性；預計2026、2027年再增5.5%和6.9%，達752億美元。芯片制造商持續(xù)為AI加速器、高性能計算及高端移動處理器擴產，行業(yè)將邁向2 nm環(huán)繞柵（GAA）節(jié)點的大規(guī)模量產。
存儲相關資本支出受AI部署帶動HBM需求及技術迭代推動，2027年前將大幅擴張。NAND設備市場2025年預計增長45.4%至140億美元，受益于3D NAND堆疊技術進步及主流產能擴張，預計2026、2027年再增12.7%和7.3%，分別達到157億美元和169億美元。DRAM設備2025年預計增長15.4%至225億美元，2026、2027年再增長15.1%和7.8%，存儲廠商持續(xù)擴產HBM并升級更先進制程以滿足AI與數據中心需求。
半導體設備銷售額（按地區(qū)劃分）
預計至2027年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將位居設備支出前三甲地位。中國大陸有望在預測期內保持首位，盡管增速放緩、銷售額自2026年起逐步回落，本土芯片制造商仍在成熟制程及部分先進節(jié)點持續(xù)投入；中國臺灣地區(qū)2025年支出強勁，主要受益于面向 AI 與高性能運算的大規(guī)模尖端產能建設；韓國則憑借對HBM 等先進內存技術的大量投資，維持設備支出高位。在政府激勵、區(qū)域化布局及特色產能擴張的推動下，報告涵蓋的其他地區(qū)在2026與2027年的設備支出亦將全面增長。
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本文轉載自：SEMI
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