壓電部門專注于精密定位執(zhí)行器的研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷售；是國內(nèi)壓電領(lǐng)域極少數(shù)擁有從壓電陶瓷材料到壓電陶瓷電機再到納米精度壓電運動臺全產(chǎn)品鏈研發(fā)與批量生產(chǎn)能力的高科技企業(yè)。
隱冠打造精密運動臺、特種電機、壓電產(chǎn)品和關(guān)鍵零部件四大產(chǎn)品線，配備先進的精密運動控制測試平臺和一批專用工具，具備良好的生產(chǎn)測試條件。
隱冠半導(dǎo)體成立于2019年，是一家專注半導(dǎo)體制造、量檢測和先進封裝裝備精密運動平臺及核心部件研發(fā)與生產(chǎn)的高科技創(chuàng)新型企業(yè)。
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公司以客戶需求為導(dǎo)向、快速反應(yīng)為特點。專業(yè)化定制、全生命周期服務(wù)是公司秉承的發(fā)展理念。
隱冠讓運動更精密，讓精密更穩(wěn)定。
1、混合鍵合是高集成堆疊最終方案 混合鍵合是實現(xiàn)高密度堆疊的核心路徑。隨著高性能運算帶動的多顆芯片垂直互聯(lián)要求提升，傳統(tǒng)的微凸點技術(shù)面臨焊料電遷移、熱遷移、橋連短路等可靠性加劇的問題，不再滿足堆疊尺寸極小、I/O密度要求極高的堆疊需求，混合鍵合（或稱Cu-Cu直接鍵合）工藝應(yīng)運而生。倒裝鍵合工藝pitch尺寸在50~100μm、熱壓鍵合工藝可將pitch size縮小到20μm，而要進一步縮小尺寸，則必須求助于混合鍵合...
AIGC的爆炸性增長對傳輸交換帶寬以及功耗提出了前所未有的要求，智算中心作為信息處理的核心，其中光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，尤其是全光交換技術(shù)，因其高帶寬、低功耗、低時延的特性，成為海量數(shù)據(jù)互聯(lián)的關(guān)鍵支撐技術(shù)。
2024年上半年，全球半導(dǎo)體呈現(xiàn)回暖態(tài)勢，隨著AI和HPC的快速發(fā)展，對芯片性能和功耗的要求不斷提高，Chiplet和2.5D/3D推動HBM等先進技術(shù)成為主要方向，減薄設(shè)備是芯片堆疊技術(shù)、先進封裝技術(shù)的關(guān)鍵核心設(shè)備，未來應(yīng)用廣泛。
光纖相位調(diào)制器在光纖通信系統(tǒng)中具有重要作用，可以用于實現(xiàn)光信號的高速、高效調(diào)制，提高通信速度和傳輸距離，并減小傳輸過程中的信號失真。例如，相位調(diào)制器可以用于相干光纖通信系統(tǒng)和密集波分復(fù)用光纖系統(tǒng)中，產(chǎn)生多光頻的梳形發(fā)生器，以及用作激光束的電光移頻器。
快速反射鏡 (Fast?Steering?Mirror,?FSM)(下面簡稱快反鏡) 是一種精密的光學(xué)元件，廣泛應(yīng)用于激光通信、圖像穩(wěn)定系統(tǒng)、天文望遠(yuǎn)鏡等光電系統(tǒng)中。它具有體積小、定位精度高、帶寬高、響應(yīng)速度快等優(yōu)點。
先進封裝是對應(yīng)于先進圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。換言之，只要該封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)芯片整體性能（包括傳輸速度、運算速度等）的提升，就可以視為是先進封裝。與之對應(yīng)的傳統(tǒng)封裝則是將各個芯片單獨封裝好，再將這些單獨的封裝芯片裝配到PCB主板上構(gòu)成完整的系統(tǒng)，通過PCB板形成電信號之間的互連。
