干貨 | Hybrid Bonding:引領半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的關鍵技術
點擊量: 7657
?分享
2024-09-05
在摩爾定律的推動下,光刻(Lithography)技術一直是半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)芯片線寬微縮的核心。然而,進入后摩爾時代,芯片設計理念發(fā)生了轉(zhuǎn)變。除了微縮,芯片堆疊成為增加晶體管數(shù)量的重要手段,而鍵合(Bonding)技術則成為實現(xiàn)芯片堆疊的關鍵。鍵合技術的線寬和能耗直接決定了整個芯片系統(tǒng)的性能上限,因此,Hybrid Bonding(混合鍵合)技術在半導體產(chǎn)業(yè)中日益重要。