2023 年先進封裝市場價值 43 億美元，預計到 2029 年將超過 280 億美元，2023-2029 年復合年增長率為 37%。細分到終端市場，最大的先進封裝市場是“電信和基礎設施”，2023 年該市場的收入占比超過 67%。緊隨其后的是“移動和消費者”，這是增長最快的市場，復合年增長率為 50%。

封裝工藝設備：核心設備為減薄機、劃片機、固晶機、鍵合機、塑封機等以及前道圖形化設備。

對于電子設備來說，它藏在內(nèi)部，又非常重要，相當于汽車的發(fā)動機、人的心臟，所以叫“芯”。從形態(tài)來看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起來，就是“芯片”。通常來說，芯片就是集成電路（integrated circuit）。兩者之間可以劃等號，互相換用。

一、先進封裝簡介 1、封裝的技術路徑，大致分為四個階段： 第一個是裸片貼裝階段，代表的連接方式是引線鍵合，也就是傳統(tǒng)封裝； 第二個是倒片封裝階段，代表的連接方式是焊球或者叫凸點（Bumping）； 第三個是晶圓級封裝階段，代表的連接方式是RDL重布線層技術； 第四個2.5D/3D封裝階段，代表的連接方式是TSV硅通孔技術、chiplet封裝技術。 ? 高算力對芯片的傳輸速率和信息密度有非常高的要求，為了不讓封裝拖了芯...

在摩爾定律的推動下，光刻（Lithography）技術一直是半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)芯片線寬微縮的核心。然而，進入后摩爾時代，芯片設計理念發(fā)生了轉(zhuǎn)變。除了微縮，芯片堆疊成為增加晶體管數(shù)量的重要手段，而鍵合（Bonding）技術則成為實現(xiàn)芯片堆疊的關鍵。鍵合技術的線寬和能耗直接決定了整個芯片系統(tǒng)的性能上限，因此，Hybrid Bonding（混合鍵合）技術在半導體產(chǎn)業(yè)中日益重要。

量測和檢測對于半導體制造過程的管理非常重要。半導體晶圓的整個制造過程有400到800個步驟，需要一到兩個月的時間。如果在流程的早期出現(xiàn)任何缺陷，后續(xù)耗時工藝中所做的所有工作都將被浪費。因此，在半導體制造工藝的關鍵點建立量測與檢測流程，可以有效確保和維持良率。

“吸盤”是指“將工件固定在車床等設備上的工具或固定方法”。在半導體制造過程中，工件是晶圓，固定工具是吸盤。將“吸盤”想象為固定晶圓的底座可能更容易理解。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈大致可以劃分為上游、中游和下游三個主要部分。上游是半導體產(chǎn)業(yè)的支撐環(huán)節(jié)，主要由半導體材料和半導體設備構(gòu)成。半導體材料是晶圓制造與芯片封裝的關鍵基礎，其性能直接影響到最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈分為許多領域，想必你也知道，設計和制造是最核心的環(huán)節(jié)。那么你知道從核心到邊緣，各個環(huán)節(jié)的利潤高低嗎？

全球半導體前道設備供應商列表