近日,隱冠半導體正式發(fā)布面向半導體晶圓、面板及光伏精密制程的新一代核心電源控制設(shè)備——ESCC 620靜電吸盤控制器。作為ESCC 510的迭代升級產(chǎn)品,ESCC 620在電壓控制精度、輸出電壓范圍和通信協(xié)議支持等方面均有顯著提升。
核心升級亮點
輸出電壓大幅提升:從ESCC 510的±500V提升至±2000V,提升幅度達300%
精度跨越式提升:電壓控制精度優(yōu)于0.5%F.S.,相比上一代ESCC 510提升4倍①
新增DB15遠程控制接口:指令數(shù)毫秒內(nèi)響應(yīng),支持晶圓狀態(tài)監(jiān)測,確保晶圓在制造、刻蝕、鍍膜及檢測等制程設(shè)備中的精準定位和釋放。
核心優(yōu)勢
高壓輸出
輸出電壓從±500V提升至±2000V,滿足更嚴苛工藝需求
精度跨越式提升
電壓控制精度優(yōu)于0.5%F.S.,相比上一代ESCC 510提升4倍①
波形靈活配置
支持自定義吸附/脫吸電壓波形,滿足不同工藝制程的個性化需求
集成度更高③
標配RS-485通信接口及DB15遠程控制接口,支持Modbus RTU/ASCII/串口指令協(xié)議
實時智能監(jiān)測
支持對電壓、電流、電容及內(nèi)部環(huán)境溫度(選配)的全天候監(jiān)測,故障可追溯
快速指令響應(yīng)
指令數(shù)毫秒內(nèi)響應(yīng),確保晶圓在制造、刻蝕、鍍膜以及檢測等制程設(shè)備中的精準定位和釋放
技術(shù)參數(shù)對比
以下是ESCC 620與上一代產(chǎn)品ESCC 510的主要技術(shù)參數(shù)對比:
| 參數(shù)項目 | ESCC 510 | ESCC 620 |
|---|---|---|
| 輸出吸附電壓 | 0~±500V | 0~±2000V(提升300%) |
| 輸出吸附電壓精度 | <2%F.S. | <0.5%F.S.① |
| 輸入電壓 | 100~264V AC | 24V DC |
| 輸入電流 | 0.2A | 2A |
| 通信協(xié)議 | Modbus (RTU) | Modbus (RTU/ASCII/串口指令)/可定制③ |
| 遠程控制接口 | N.A. | DB15 |
廣泛的應(yīng)用前景
ESCC 620支持自定義吸附/脫吸電壓波形,滿足不同工藝制程的個性化需求。該產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于半導體晶圓加工(包括刻蝕、PVD、CVD、檢測)、面板顯示制造、光伏精密加工以及高端科研實驗設(shè)備等領(lǐng)域。
隱冠半導體相關(guān)負責人表示,ESCC 620的推出旨在為行業(yè)提供更多元化的產(chǎn)品選擇,以滿足不同應(yīng)用場景的需求。如需了解更多產(chǎn)品信息和技術(shù)參數(shù),可訪問隱冠半導體官網(wǎng)或聯(lián)系銷售團隊獲取產(chǎn)品規(guī)格書和使用手冊。


