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        上海隱冠半導體技術(shù)股份有限公司

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        公司動態(tài)
        新品發(fā)布 | 新一代ESCC 620靜電吸盤控制器
        時間:2026.01.13 字號

         

        隱冠半導體推出新一代ESCC 620靜電吸盤控制器

         

        近日,隱冠半導體正式發(fā)布面向半導體晶圓、面板及光伏精密制程的新一代核心電源控制設(shè)備——ESCC 620靜電吸盤控制器。作為ESCC 510的迭代升級產(chǎn)品,ESCC 620在電壓控制精度、輸出電壓范圍和通信協(xié)議支持等方面均有顯著提升。

        ESCC 620 產(chǎn)品實拍圖
        圖:ESCC 620 產(chǎn)品實拍圖
        核心升級亮點
        輸出電壓大幅提升:從ESCC 510的±500V提升至±2000V,提升幅度達300%
        精度跨越式提升:電壓控制精度優(yōu)于0.5%F.S.,相比上一代ESCC 510提升4倍
        新增DB15遠程控制接口:指令數(shù)毫秒內(nèi)響應(yīng),支持晶圓狀態(tài)監(jiān)測,確保晶圓在制造、刻蝕、鍍膜及檢測等制程設(shè)備中的精準定位和釋放。

        核心優(yōu)勢

        高壓輸出
        輸出電壓從±500V提升至±2000V,滿足更嚴苛工藝需求
        精度跨越式提升
        電壓控制精度優(yōu)于0.5%F.S.,相比上一代ESCC 510提升4倍
        波形靈活配置
        支持自定義吸附/脫吸電壓波形,滿足不同工藝制程的個性化需求
        集成度更高
        標配RS-485通信接口及DB15遠程控制接口,支持Modbus RTU/ASCII/串口指令協(xié)議
        實時智能監(jiān)測
        支持對電壓、電流、電容及內(nèi)部環(huán)境溫度(選配)的全天候監(jiān)測,故障可追溯
        快速指令響應(yīng)
        指令數(shù)毫秒內(nèi)響應(yīng),確保晶圓在制造、刻蝕、鍍膜以及檢測等制程設(shè)備中的精準定位和釋放

        技術(shù)參數(shù)對比

        以下是ESCC 620與上一代產(chǎn)品ESCC 510的主要技術(shù)參數(shù)對比:

        參數(shù)項目 ESCC 510 ESCC 620
        輸出吸附電壓 0~±500V 0~±2000V(提升300%)
        輸出吸附電壓精度 <2%F.S. <0.5%F.S.
        輸入電壓 100~264V AC 24V DC
        輸入電流 0.2A 2A
        通信協(xié)議 Modbus (RTU) Modbus (RTU/ASCII/串口指令)/可定制
        遠程控制接口 N.A. DB15

        廣泛的應(yīng)用前景

        ESCC 620支持自定義吸附/脫吸電壓波形,滿足不同工藝制程的個性化需求。該產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于半導體晶圓加工(包括刻蝕、PVD、CVD、檢測)、面板顯示制造、光伏精密加工以及高端科研實驗設(shè)備等領(lǐng)域。

        隱冠半導體相關(guān)負責人表示,ESCC 620的推出旨在為行業(yè)提供更多元化的產(chǎn)品選擇,以滿足不同應(yīng)用場景的需求。如需了解更多產(chǎn)品信息和技術(shù)參數(shù),可訪問隱冠半導體官網(wǎng)或聯(lián)系銷售團隊獲取產(chǎn)品規(guī)格書和使用手冊。

        隱冠半導體精密運動臺產(chǎn)品矩陣

        隱冠半導體精密運動臺產(chǎn)品矩陣
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