2025年9月10日-12日，SEMI-E深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉行。

2025年9月4日-6日，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉行。

美國(guó)加州時(shí)間2025年9月4日，SEMI在《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2025年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到330.7億美元，同比增長(zhǎng)24%。受先進(jìn)邏輯制程、HBM相關(guān)DRAM應(yīng)用以及亞洲地區(qū)出貨量增加的推動(dòng)，2025年第二季度銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)3%。

2025年8月6-8日，第十四屆華東三省一市真空學(xué)術(shù)交流會(huì)暨長(zhǎng)三角真空產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展論壇在上海松江成功舉辦。隱冠副總經(jīng)理江旭初作《（超）高真空環(huán)境下精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用》報(bào)告。

美國(guó)加州時(shí)間2025年7月22日，SEMI在《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，2025年全球原始設(shè)備制造商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將創(chuàng)下1255億美元的新紀(jì)錄，同比增長(zhǎng)7.4%。在先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)器及技術(shù)遷移的持續(xù)推動(dòng)下，2026年設(shè)備銷(xiāo)售額有望進(jìn)一步攀升至1381億美元，實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年增長(zhǎng)。

2025年6月27日-30日，第二十屆中國(guó)國(guó)際中小企業(yè)博覽會(huì)在廣州中國(guó)進(jìn)出口商品交易會(huì)展館舉行。

美國(guó)加州時(shí)間2025年6月25日，SEMI發(fā)布最新的《300毫米晶圓廠展望報(bào)告（300mm Fab Outlook）》。報(bào)告指出，全球前端半導(dǎo)體供應(yīng)商正在加速擴(kuò)張，以支持生成式人工智能（AI）應(yīng)用的激增需求。

今日消息，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布了《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》，中國(guó)大陸市場(chǎng)銷(xiāo)售額大跌。 報(bào)告顯示，2025年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到320.5億美元，同比增長(zhǎng)21%，環(huán)比下降5%。

昨日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）發(fā)布報(bào)告，預(yù)測(cè)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模。據(jù)報(bào)告，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到6971億美元（約合5.05萬(wàn)億元人民幣），同比增長(zhǎng)11.2%。

2025年5月15日-17日，2025“中國(guó)光谷”國(guó)際光電子博覽會(huì)在武漢·中國(guó)光谷科技會(huì)展中心舉行。