據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）和日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）于近日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年第三季度（7-9月）全球半導(dǎo)體（芯片）制造設(shè)備銷售呈現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，創(chuàng)下了11個(gè)季度以來的最大增幅。這一增長(zhǎng)主要得益于北美市場(chǎng)的需求激增，以及中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸市場(chǎng)的顯著增長(zhǎng)。

2024年11月29-30日，2024中國(guó)真空技術(shù)與半導(dǎo)體應(yīng)用大會(huì)暨半導(dǎo)體真空設(shè)備與零部件高端論壇在上海張江科學(xué)會(huì)堂舉行。

受存儲(chǔ)產(chǎn)品推動(dòng)及內(nèi)存相關(guān)資本支出的大幅增長(zhǎng)影響，2024年第四季度全球半導(dǎo)體資本支出將同比增長(zhǎng)31%。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近日在2024年第三季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè)（SMM）報(bào)告中宣布，2024年第三季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)表現(xiàn)出強(qiáng)勁勢(shì)頭，所有關(guān)鍵行業(yè)指標(biāo)兩年來首次出現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。增長(zhǎng)受到季節(jié)性因素和對(duì)AI數(shù)據(jù)中心投資的強(qiáng)勁需求的推動(dòng)，然而，消費(fèi)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域的復(fù)蘇速度較慢。預(yù)計(jì)增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)到2024年第四季度。

11月5日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)，達(dá)到了1660億美元，這一數(shù)字不僅較2023年同期的1347億美元增長(zhǎng)了23.2%，也超過了2024年第二季度的1497億美元，環(huán)比增長(zhǎng)10.7%。 9 月份全球芯片銷售量創(chuàng)下歷史新高 根據(jù)SIA發(fā)布的數(shù)據(jù)，2024年9月的全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了553億美元，較8月的531億美元增長(zhǎng)了4.1%。此外，9月份的銷售額不僅實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長(zhǎng)，還創(chuàng)造了市場(chǎng)有史以來...

上海市統(tǒng)計(jì)局早前發(fā)布2024年前三季度上海市國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況，前三季度，全市三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)制造業(yè)總產(chǎn)值同比增長(zhǎng)8.6%，其中，集成電路增長(zhǎng)20.8%，人工智能增長(zhǎng)3.2%，生物醫(yī)藥持平。全市鋰離子電池、集成電路、3D打印設(shè)備和筆記本計(jì)算機(jī)的產(chǎn)量同比分別增長(zhǎng)22.7%、15.0%、24.4%和10.0%。 集成電路是上海三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一。作為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“領(lǐng)頭羊”，上海集聚了超過1200家行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)，匯聚了全國(guó)40...

2024年10月14日-16日，2024慕尼黑華南激光展在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉行。

金秋送爽，科技賦能未來！9月25日，萬眾矚目的第12屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)（CSEAC 2024）在無錫太湖國(guó)際博覽中心盛大開幕。隱冠半導(dǎo)體攜精密運(yùn)動(dòng)核心子系統(tǒng)、零部件及解決方案亮相B1館T216，秉承“創(chuàng)新、協(xié)作、共贏”的發(fā)展理念，攜手與會(huì)者共同探討半導(dǎo)體智能制造與裝備的前沿科技和尖端產(chǎn)品，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體高端裝備的自主可控與高質(zhì)量發(fā)展。

美國(guó)加州時(shí)間2024年9月26日，SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報(bào)告（300mm Fab Outlook Report to 2027）》指出，從2025年到2027年，全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4000億美元。強(qiáng)勁的支出是由半導(dǎo)體晶圓廠的區(qū)域化以及數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備對(duì)人工智能（AI）芯片日益增長(zhǎng)的需求推動(dòng)的。

第25屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE2024）在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉行

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2024年上半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個(gè)行業(yè)的健康狀況。在戰(zhàn)略投資的推動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)恢復(fù)增長(zhǎng)，以支持對(duì)先進(jìn)技術(shù)的持續(xù)強(qiáng)勁需求，各個(gè)地區(qū)也在致力于加強(qiáng)其芯片制造生態(tài)系統(tǒng)?！?