國(guó)際電子商情4日訊 根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)數(shù)據(jù)， 7月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到513億美元，較去年同期增長(zhǎng)18.7%。其中美洲地區(qū)7月增長(zhǎng)尤為強(qiáng)勁，銷售額同比增長(zhǎng)40.1%

9月3日消息，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新數(shù)據(jù)，2024年上半年，中國(guó)大陸在芯片制造設(shè)備上的支出達(dá)到250億美元（約合人民幣1779.40億元）。

近據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)，2024年第2季度全球芯片市場(chǎng)規(guī)模為1500億美元，較去年同期增長(zhǎng)18.3%，較第1季度的1410億美元增長(zhǎng)6.5%。

8月12日，世界集成電路協(xié)會(huì)（WICA）發(fā)布了2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)城市白皮書稱，集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，直接關(guān)系到國(guó)家高科技產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，已成為數(shù)字時(shí)代國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。

2024年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)18.3%，環(huán)比增長(zhǎng)6.5%。 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）宣布，2024 年第二季度全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì) 1499 億美元，與 2023 年第二季度相比增長(zhǎng) 18.3%，比 2024 年第一季度增長(zhǎng) 6.5%。

7月5日，蘇州市吳江區(qū)區(qū)委書記李銘專題調(diào)研汾湖高新區(qū)有關(guān)工作，強(qiáng)調(diào)要深入學(xué)習(xí)貫徹習(xí)近平總書記關(guān)于長(zhǎng)三角一體化發(fā)展的重要講話重要指示精神，牢牢扛起一體化示范區(qū)先行啟動(dòng)區(qū)建設(shè)職責(zé)使命，聚焦“先行探路、引領(lǐng)示范、輻射帶動(dòng)”重大要求，在“快”字上跑出加速度，在“干”字上體現(xiàn)創(chuàng)新性，努力取得更多開(kāi)創(chuàng)性亮點(diǎn)、突破性成果。

2024年6月27日，隱冠半導(dǎo)體自主研發(fā)生產(chǎn)的第200臺(tái)極軸運(yùn)動(dòng)臺(tái)成功發(fā)運(yùn)交付客戶！隱冠的研發(fā)、生產(chǎn)與后臺(tái)支撐團(tuán)隊(duì)共同見(jiàn)證了這一重要里程碑。

“2024中國(guó)檢測(cè)技術(shù)與半導(dǎo)體應(yīng)用大會(huì)暨半導(dǎo)體分析檢測(cè)儀器與設(shè)備發(fā)展論壇”于2024年7月11日-13日在上海新華聯(lián)索菲特大酒店舉辦。

美國(guó)加州時(shí)間2024年7月9日，SEMI今天在SEMICON West 2024上發(fā)布了《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。報(bào)告指出，原設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將創(chuàng)下新的行業(yè)紀(jì)錄，2024年將達(dá)到1090億美元，同比增長(zhǎng)3.4%。半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計(jì)將在2025年持續(xù)增長(zhǎng)，在前后端細(xì)分市場(chǎng)的推動(dòng)下，2025年的銷售額預(yù)計(jì)將創(chuàng)下1280億美元的新高。

2024年6月26日-28日，SEMI-e 2024 第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉行。