今日消息，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布了《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》，中國大陸市場銷售額大跌。 報告顯示，2025年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到320.5億美元，同比增長21%，環(huán)比下降5%。

昨日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）發(fā)布報告，預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模。據(jù)報告，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到6971億美元（約合5.05萬億元人民幣），同比增長11.2%。

美國加州時間2025年5月19日，SEMI與TechInsights合作編制的《2025年第一季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測（SMM）報告》Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report中宣布，全球半導(dǎo)體制造業(yè)在2025年伊始呈現(xiàn)出典型的季節(jié)性模式。

近期，SEMI發(fā)布了《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》，報告指出，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額2024年達(dá)到1171億美元，相較2023年的1063億美元增長10%。

美國加州時間2025年4月9日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額2024年達(dá)到1171億美元，相較2023年的1063億美元增長10%。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）近期公布，2025年2月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到549億美元，較2024年2月的469億美元增長了17.1%，但較2025年1月的565億美元下降了2.9%。

美國加州時間2025年3月25日，SEMI公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測報告（World Fab Forecast）中指出，2025 年全球用于前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出自 2020 年以來連續(xù)六年增長，較去年同比上升 2%，到達(dá) 1,100 億美元。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）報告，2024 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 6276 億美元，與 2023 年的 5268 億美元相比增長 19.1%。 此外，第四季度銷售額為 1709 億美元，比 2023 年第四季度增長 17.1%，比 2024 年第三季度增長 3.0%。 2024 年 12 月的全球銷售額為 570 億美元，與 2024...

全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)估創(chuàng)歷史新高，中國市場需求及AI需求成為主要驅(qū)動力。 近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了關(guān)于2024年末全球芯片設(shè)備市場的預(yù)測報告。 報告指出，得益于中國以及人工智能（AI）相關(guān)需求的強(qiáng)勁增長，SEMI上調(diào)了今年全球半導(dǎo)體（芯片）制造設(shè)備的銷售額預(yù)估，并預(yù)測這一數(shù)字將創(chuàng)下歷史新高，且未來兩年將持續(xù)刷新紀(jì)錄。 據(jù)SEMI發(fā)布的報告，2024年全球芯片設(shè)備（新品）銷售額預(yù)計將同比增長...

10月份的銷售額達(dá)到了有史以來最高的月度總銷售額；全球芯片銷量環(huán)比增長2.8%。 12月5日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年10月的全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了569億美元，與2023年10月的466億美元相比實現(xiàn)了22.1%的顯著增長，且相較于2024年9月的553億美元，取得了2.8%的環(huán)比增長。 WSTS近期上調(diào)了對2024年全球半導(dǎo)體市場的預(yù)測。根據(jù)新的預(yù)測，2024年的全球年銷售額將同比增長19.0%，達(dá)到6269億美元。而到了2025...