2025年12月16日，SEMI在發(fā)布的《年終總半導體設備預測報告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，2025年全球原始設備制造商（OEM）的半導體制造設備總銷售額預計達1330億美元，同比增長13.7%，創(chuàng)歷史新高；2026年、2027年有望繼續(xù)攀升至1450億和1560億美元。增長主要由人工智能相關投資拉動，涵蓋先進邏輯、存儲及先進封裝技術。

美國加州時間2025年12月2日，SEMI在《全球半導體設備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2025年第三季度全球半導體設備出貨金額同比增長11%，達到336.6億美元，環(huán)比增長2%。出貨金額增長得益于對先進技術的強勁投資，特別是在支持人工智能計算的先進邏輯、DRAM和封裝解決方案方面。此外，對中國地區(qū)的設備出貨量顯著增加，也為整體積極趨勢做出了貢獻。

半導體行業(yè)協(xié)會 （SIA） 今天宣布，2025 年第三季度全球半導體銷售額為 2084 億美元，與第二季度相比增長 15.8%。2025 年 9 月全球銷售額為 695 億美元，與 2024 年 9 月的 555 億美元相比增長 25.1%，比 2025 年 8 月的銷售額增長 7.0%。

近日，半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2025年8月全球半導體銷售額為649億美元，較2024年8月的533億美元增長21.7%，較2025年7月的621億美元增長4.4%。

SEMI在SEMICON West上發(fā)布最新《300mm晶圓廠展望報告》（300mm Fab Outlook），預計從2026年到2028年，全球300mm晶圓廠設備支出將達到3,740億美元。

9月24日上午，2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會在北京經濟技術開發(fā)區(qū)（簡稱“北京經開區(qū)”，也稱“北京亦莊”）開幕。

近期，調研機構Yole Group發(fā)布報告《Status of the Wafer Fab Equipment Industry 2025》。

美國加州時間2025年9月4日，SEMI在《全球半導體設備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2025年第二季度全球半導體設備出貨金額達到330.7億美元，同比增長24%。受先進邏輯制程、HBM相關DRAM應用以及亞洲地區(qū)出貨量增加的推動，2025年第二季度銷售額環(huán)比增長3%。

美國加州時間2025年7月22日，SEMI在《年中總半導體設備預測報告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，2025年全球原始設備制造商（OEM）的半導體制造設備總銷售額預計將創(chuàng)下1255億美元的新紀錄，同比增長7.4%。在先進邏輯、存儲器及技術遷移的持續(xù)推動下，2026年設備銷售額有望進一步攀升至1381億美元，實現(xiàn)連續(xù)三年增長。

美國加州時間2025年6月25日，SEMI發(fā)布最新的《300毫米晶圓廠展望報告（300mm Fab Outlook）》。報告指出，全球前端半導體供應商正在加速擴張，以支持生成式人工智能（AI）應用的激增需求。