2024年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額同比增長18.3%，環(huán)比增長6.5%。 美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）宣布，2024 年第二季度全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì) 1499 億美元，與 2023 年第二季度相比增長 18.3%，比 2024 年第一季度增長 6.5%。

美國加州時(shí)間2024年7月9日，SEMI今天在SEMICON West 2024上發(fā)布了《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報(bào)告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。報(bào)告指出，原設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將創(chuàng)下新的行業(yè)紀(jì)錄，2024年將達(dá)到1090億美元，同比增長3.4%。半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計(jì)將在2025年持續(xù)增長，在前后端細(xì)分市場的推動(dòng)下，2025年的銷售額預(yù)計(jì)將創(chuàng)下1280億美元的新高。

根據(jù)Omdia發(fā)布的半導(dǎo)體總體競爭工具的最新數(shù)據(jù)，2024年第一季度全球半導(dǎo)體市場遭遇約2%的下滑，市場規(guī)模減至1515億美元。這種季節(jié)性下滑通常在每年的第一季度發(fā)生，今年尤為明顯，市場總收入相比上一季度降低了4.4%，主要因?yàn)榍耙患径鹊募竟?jié)性需求激增。此季度內(nèi)，多數(shù)半導(dǎo)體細(xì)分市場均呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，其中消費(fèi)類產(chǎn)品下滑最嚴(yán)重，比2023年第四季度減少10.4%，工業(yè)領(lǐng)域因庫存調(diào)整下滑8.5%，而過去幾年持續(xù)穩(wěn)定增長的汽車領(lǐng)域也出現(xiàn)5.1%的負(fù)增長。

市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 6 月 20 日發(fā)布博文表示，由于客戶推遲了對前沿半導(dǎo)體的投資，2024 年第一季度全球前五大晶圓設(shè)備（WFE）制造商的收入同比下降了 9%。

4月全球芯片銷售額環(huán)比增長1.1%，是2024年的首次月度增長；此外，根據(jù) WSTS 最新發(fā)布的行業(yè)預(yù)測數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體年銷售額將增長16%，2025年將增長12.5%。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI的數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額達(dá)到了1063億美元（注：當(dāng)前約 7706.75 億元人民幣），相較于2022年的1076億美元的歷史峰值，略有下降，下降了1.3%。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）4月3日宣布，2024年2月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì) 462 億美元，與 2023 年 2 月的 397 億美元總額相比增長 16.3%，但比 2024年1月的 476 億美元總額下降 3.1%。

全球芯片市場在1月份較為繁榮，中國和美國市場表現(xiàn)亮眼，推動(dòng)整體增長，但歐洲和日本市場出現(xiàn)回落。

全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)今年將顯著回暖，營收同比增長20%，存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)中心市場增長強(qiáng)勁。